膜的质量都是用水的通过速率和脱盐率来衡量的

发布日期：2023-04-11 作者：点击：

　　众所周知，反渗透（RO）在压力驱动下，借助半透膜的选择截流，溶液中的溶质与溶剂分离。无论是低压复合膜还是超低压复合膜，膜的质量都是用水的通过速率和脱盐率来衡量的，而水的通过速率，即水的通量，与驱动压力成正比。

　　如果能达到一定的水通量，驱动压力越低，不仅会降低能耗，还会降低泵、压力容器、管道等设备的投入。

　　本文介绍了ESPA超低压膜的主要特点。同时，还列出了超低压ESPA膜与低压CPA2或NTR-759膜与醋酸纤维CA膜在操作压力、通水量、脱盐率等方面的比较，研究了各种方法和onclick=g(反渗透膜);“>反渗透膜比较了TOC和细菌中毒素的去除效果，成功应用于空间材料制备水、高纯化学试剂生产水、机车电池水和建筑材料板水，取得了良好的效果。

　　一、TOC、细菌、细菌内毒素和颗粒对大型集成电路的影响

　　随着电子工业的发展，对高纯水的要求越来越高。例如，[6]16KDRAM允许水中TOC(总有机碳)为500ppb、金属离子为1ppb、≥0.2μm颗粒为100个/毫升；制作16M位DRAM时，TOCC需要TOCM＜5ppb、金属离子＜0.2ppb、水中≥0.1μm颗粒数为0.6个/升。

　　1.1TOC，细菌和细菌内毒素对大型集成电路的影响。

　　1.2DRAM对颗粒和TOC的要求

　　由于细菌和细菌内毒素会产生颗粒污染和TOC污染，图1、图2显示了颗粒污染和TOC污染对大型集成电路的影响，因此在兆位电路水中对TOC的影响、严格控制细菌和细菌内毒素的含量。热原存在于天然水、自来水等各种水源中。

　　目前，热原是指多糖物质[7]，即细菌内毒素。细菌内毒素是革兰氏阴性菌细胞壁外壁层的独特结构——脂多糖。

　　因此，哪里有细菌，哪里就有细菌内毒素。其结构为单个粒子，其分子量在10000~200000之间，体积为1~5000μm，细菌内毒素能在水中形成较大的成团密集体，造成颗粒污染。细菌内毒素含有75%的磷多糖、12~15%的磷脂和6~7%的有机磷酸盐，造成TOC污染。由于磷含量高，硅中含有N型杂质，贡献导电电子，形成无法控制的污染，严重影响设备的性能和成品率[8]。

　　二、超低压卷复合膜的主要特点

　　2.1与CA膜和低压复合膜相比，ESPA、ES10、ES20膜达到相同产水量时所需的操作压力大大降低，换句话说，在相同的操作压力下，其产水量高于其他膜。

　　从图1可以看出，ESPA在一定压力下，ES20膜的产水量是注册会计师2或NTR-759HR的两倍，而注册会计师2或NTR-759HR和BW30膜的产水量是注册会计师膜的五倍。换句话说，如果产水量相同，操作压力要低得多。

　　2.2低压和超低压膜，如CPA2，NTR-759膜和ESPA膜，去除水中二氧化硅的能力，均在98%以上，标准条件下二氧化硅的去除率。